Флюс глиноземсодержащий ФГ-80

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Для пайки гибких полиимидных шлейфов к разъемам лучше подходят низкоактивные или "no-clean" флюсы. Они не требуют агрессивной отмывки, способной повредить шлейф, и важна умеренная температура пайки.

Меньше разбрызгиваются при контакте с паяльником, нагретым до 300 °C, флюсы с более высокой температурой кипения растворителя или флюсы-гели. Они имеют большую вязкость и меньшее содержание летучих компонентов.

Флюс типа RMA (Rosin Mildly Activated) сохраняет свою активность без значительной деградации обычно до температур 280-300 °C. При температурах около 320 °C и выше канифольная основа начинает интенсивно разлагаться.

Флюс ФЦА, предназначенный для пайки алюминия, обладает значительной коррозионной активностью по отношению к алюминию марки АМц. Это проявляется после 240 часов в камере солевого тумана, если остатки флюса не были тщательно удалены.

Для пайки тонких медных проводников сечением 0.25 мм? предпочтительны низкоактивные или бескислотные флюсы, например, канифольные флюсы класса ROL0 или REL0. Это минимизирует риск коррозии и повреждения проводников.

Типичная температура полной активации для флюсов на основе синтетических смол (RE по J-STD-004) обычно находится в диапазоне 180-260 °C. Это зависит от конкретного состава активаторов и смол.